芯片外抽真空包裝機適用于電子產品,如半導體,晶片,IC等,布料,棉羊毛制品,海綿等,進行真空包裝,降低包裝體積,節省您的物流成本,針對食品,蔬菜,海鮮,電子等產品充入氮氣或其他氣體,保持新鮮,原味,并可防撞擊,整機性能穩定,是電子廠、線路板廠、五廠及玩具廠等的真空理想設備。
1、韓進口的真空浦,氣驅,低噪。
2、芯片外抽真空包裝機采用微電腦控制系統,薄膜式漢顯操作界面;
3、封口加熱變壓器采用不間斷工作制,可靠;
4、可靠的三檔封口溫度調校的系統,適合各種不同的包裝材料;
5、亞客德氣動元件,驅動氣嘴和封口的動作,完成密封,真空和封口的功能;
品名/規格 ZH-ZKJ-600
包裝能力(包) 3~10
封口尺寸 600*W5~10
包裝尺寸 不限×W600×H不限
電源 220V/380V50Hz-60Hz
總功率 1.8KW
限真空度 0.2KPa
機器重量 80kg
外形尺寸 670×W460×H1050
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